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Aremco導電和導熱粘合劑 涂層 代理

簡要描述:Aremco導電和導熱粘合劑 涂層 代理

上海皕赫李玲VX:bihec3018
電:I73I7355928

  • 產品型號:Bond™ 525-N
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2024-08-27
  • 訪  問  量:144
產品分類PRODUCT

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應用領域農業(yè),石油,能源,電子,電氣

Aremco導電和導熱粘合劑 涂層 代理

導電和導熱粘合劑和涂層

Aremco-Bond™ 525-N ,銀填充、導電導熱、熱固化的單組分環(huán)氧樹脂漿料,溫度可達340°f。
Aremco-Bond™ 556 , 銀填充的導電導熱雙組分環(huán)氧樹脂漿料,溫度可達340°f。
Aremco-Bond™ 556-LV ,銀填充,導電導熱,低粘度雙組分環(huán)氧樹脂糊,溫度可達340°f。
Aremco-Bond™ 556-HT-SP,填充銀,導電導熱,可絲網印刷,兩部分環(huán)氧樹脂糊,溫度高達445 F。
Aremco-Bond™ 556-HT-HC ,填充銀的高導電性雙組分環(huán)氧樹脂糊,溫度可達390 F。 阿萊姆科-邦德
Aremco-Bond™ 556-HT-UHC,  填充銀的高導電性雙組分環(huán)氧樹脂糊,溫度可達390 F。
Aremco-Bond™ 614 ,  鎳填充,導電和導熱,經濟,兩部分環(huán)氧樹脂達到360 F。
Aremco-Bond™ 616 ,  銀填充,導電導熱,經濟實惠,兩部分環(huán)氧樹脂,溫度可達360 F。
Pyro-Duct 597-A(粘合劑)Pyro-Duct 597-C(涂層)                       銀填充,導電導熱,單組分系統,溫度高達1700 F。
Pyro-Duct 598-A(粘合劑)Pyro-Duct 598-C(涂層)                         鎳填充、導電和導熱的單部件系統,溫度高達1000 F。

導熱粘合劑

Aremco-Bond™ 568,導熱,鋁填充,1:1雙組分環(huán)氧樹脂,溫度高達400 F。
Aremco-Bond™ 805,導熱,鋁填充,兩部分環(huán)氧樹脂達到570 F。
Aremco-Bond™ 860,導熱,氮化鋁填充,1:1雙組分環(huán)氧樹脂,400 F。


Aremco導電和導熱粘合劑 涂層 代理

Crystalbond 509提供很好的附著力,減少金剛石工具的堵塞。 透明薄橫截面。 溶于509-S脫漆劑,無嗅,不易燃,可生物降解的水溶性溶劑。 有三種標準顏色可供選擇:509-1淺琥珀色,509-2深琥珀色,509-3透明綠色。


中程熔點為165華氏度(74攝氏度)。與五月份的蠟相比,提供了附著力,并最大限度地減少了金剛石工具的堵塞。薄截面透明。溶于丙酮或Aremco專有Crystalbond™509-s汽提塔,一種低氣味、不易燃、可生物降解、可水洗的溶劑。有三種標準顏色,圓棒和矩形棒:
Crystalbond™509-1A淺琥珀色圓棒,?“直徑×7"
Crystalbond™509-1B淺琥珀色矩形棒,?“×1"×7"
Crystalbond™509-2A深琥珀色圓形棒,?“直徑×7"
Crystalbond™509-2B深琥珀色矩形棒,?“×1"×7"
Crystalbond™509-3A透明綠松石圓棒,?“直徑×7"

Crystalbond™509-3B透明綠松石矩形棒,?“×1"×7"


Crystalbond 555 & 555-HMP用于中等應力加工工藝的低熔點粘合劑,硅晶片的干式等離子體蝕刻,去鑲板銅鍍Teflon板以及切割陶瓷。 透明薄橫截面。 溶于熱水。


Crystalbond™555 ,120華氏度(49攝氏度)的低熔點。
Crystalbond™555-HMP, 中溫熔點為150華氏度(66攝氏度)。
使用555和555-HMP進行低應力加工、干等離子蝕刻或硅片、鍍銅特氟龍板的去鑲板和切割陶瓷綠帶。橫截面薄而透明,易溶于熱水。提供矩形鋼筋,?“×1"×7"。

Crystalbond 590高強度,彈性粘合劑,適用于切割微型和高部件。 可溶于異丙醇或590-S汽提塔,一種水分散的,對環(huán)境無害的粉末濃縮物。


300華氏度(150攝氏度)的高熔點。高強度,柔軟的膠粘劑,切割高縱橫比理想。溶于異丙醇或Aremco專有的Crystalbond™590-s汽提塔,是一種水分散、環(huán)境安全的粉末濃縮物。有兩種標準形式:

Crystalbond™590標準矩形棒,?"×1"×7"  Crystalbond™590 標準粉末






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